Hillock formation during electromigration in Cu and Al thin films: Three‐dimensional grain growth

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标题	Hillock formation during electromigration in Cu and Al thin films: Three‐dimensional grain growth
网址	https://pubs.aip.org/aip/apl/article-pdf/66/10/1214/18510061...
DOI	10.1063/1.113240 doi
其它	期刊：Applied Physics Letters 作者：A. Gladkikh; Y. Lereah; E. Glickman; M. Karpovski; A. Palevski; et al 出版日期：1995-03-06
求助人	成成在 2026-08-29 13:25:11 发布自北京，悬赏 10 积分
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