Reliability of thermally stressed rigid–flex printed circuit boards for High Density Interconnect applications

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标题	Reliability of thermally stressed rigid–flex printed circuit boards for High Density Interconnect applications
网址	http://dx.doi.org/10.1016/j.microrel.2013.08.005
DOI	10.1016/j.microrel.2013.08.005 doi
其它	期刊：Microelectronics Reliability 作者：A. Salahouelhadj; M. Martiny; S. Mercier; L. Bodin; D. Manteigas; et al 出版日期：2014-01-01
求助人	ly 在 2026-07-02 17:50:35 发布自广东，悬赏 10 积分
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