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 Embedded cooling with 3D manifold for high power application to 3020W power 采用3D歧管的嵌入式冷却技术，可实现3020W大功率应用
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期刊：2022 21st IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems (iTherm) 作者：Jianyu Du; Yea Ru Yang; Huaiqiang Yu; Yulong Liu; Jiqiang Kang; et al 出版日期：2022-05-31 |
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