| 标题 |
专利、报告等 Multi-Objective Optimization of a Bidirectional Jet–Manifold Microchannel Heat Sink for Interlayer Cooling of 3D Stacked Chips 相关领域
散热片
微通道
材料科学
冷却液
机械
热流密度
压力降
电子设备和系统的热管理
热的
传热
入口
机械工程
喷射(流体)
热力学
表面粗糙度
炸薯条
热撒布器
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表面光洁度
计算机冷却
电子设备冷却
结温
流量(数学)
水冷
冷却能力
下降(电信)
热阻
质量流量
Péclet编号
可靠性(半导体)
工作(物理)
瓶颈
体积流量
楔形(几何)
复合材料
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| DOI |
10.2139/ssrn.7274772
doi
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| 其它 |
期刊: 作者:YunFei Zhang; Jian Zhang; YuBin Zhuang; Jing Wang; Wei Liu; et al 出版日期:2026-08-13 |
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