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标题
Abrasion-resistant bioelectronics based on a three-dimensional topological architecture and covalent chemical anchoring
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DOI
10.1038/s41928-026-01625-0 doi
其它 期刊:Nature electronics
作者:Yewei Huang; Liangpeng Chen; Jian‐Cheng Lai; Bowen Cao; Yuhui Wang; et al
出版日期:2026-05-04
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郑航宇 在 2026-07-06 18:26:05 发布自江苏,悬赏 10 积分
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