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  Tough soldering for stretchable electronics by small-molecule modulated interfacial assemblies 通过小分子调制界面组装实现可拉伸电子器件的坚韧焊接
相关领域
可伸缩电子设备
材料科学
微电子
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焊接
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制作
复合材料
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病理
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期刊：Nature Communications 作者：Liqing Ai; Weikang Lin; Chunyan Cao; Pengyu Li; Xuejiao Wang; et al 出版日期：2023-11-24 |
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