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Stereolithographic additive manufacturing diamond/SiC composites with high thermal conductivity for electronic 3D-packaging applications 用于电子3D封装应用的高热导率金刚石/SiC复合材料的立体光刻增材制造
相关领域
材料科学
立体光刻
钻石
热导率
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物理
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期刊:Ceramics International 作者:Ruiguang Chen; Qin Lian; Dichen Li; Xiaoning He; Shuaiwei Wang; et al 出版日期:2021-01-30 |
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