Metallization of Helium-Hermetic and Thermo-Mechanically Reliable Through Glass Vias (TGV) by Conformal Pinched Via (CPV) Approach

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标题	Metallization of Helium-Hermetic and Thermo-Mechanically Reliable Through Glass Vias (TGV) by Conformal Pinched Via (CPV) Approach
网址	http://xplorestaging.ieee.org/ielx8/11037936/11037952/110382...
DOI	10.1109/ectc51687.2025.00182 doi
其它	期刊：2025 IEEE 75th Electronic Components and Technology Conference (ECTC) 作者：Mandakini Kanungo; Rajesh Vaddi; Chukwudi Okoro; Scott Pollard; Prantik Mazumder 出版日期：2025-06-27
求助人	笑点低友琴在 2026-04-16 12:41:32 发布自广东，悬赏 10 积分
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