无助焊剂甲酸回流技术在铜柱凸点回流焊中的应用

已完结

文献求助详情

标题	无助焊剂甲酸回流技术在铜柱凸点回流焊中的应用
网址	https://d.wanfangdata.com.cn/periodical/CiFQZXJpb2RpY2FsQ0hJ...
DOI	暂未提供，该求助的时间将会延长，查看原因？
求助人	研友_Good Hope 在 2025-10-30 15:35:38 发布自江苏，悬赏 10 积分
下载	求助已完成，仅限求助人下载。

National Center for Biotechnology Information

上个求助

下个求助

提交工单

该求助已完结，感谢关注

如需该文献，请重新发布求助，前往发布

学术共进，科研互通

请遵守相关知识产权规定，勿将文件分享给他人，仅可用于个人研究学习

我的文献求助列表浏览历史

一分钟了解求助规则 | 捐赠本站 | 历史今天

更新

2025年影响因子查询已上线 (2025-6-18)

更新

PDF的下载单位、IP信息已删除 (2025-6-4)

科研通是完全免费的文献互助平台，具备全网最快的应助速度，最高的求助完成率。对每一个文献求助，科研通都将尽心尽力，给求助人一个满意的交代。

实时播报: zhang发布了新的文献求助10

1秒前; 科研通AI5上传了应助文件

1秒前; tyZhang完成签到，获得积分10

1秒前; Phoebe完成签到，获得积分10

2秒前; 义气的惜霜完成签到，获得积分10

2秒前; wanci上传了应助文件

2秒前; 无花果上传了应助文件

2秒前; 852上传了应助文件

2秒前; SciGPT上传了应助文件

4秒前; 科研通AI5上传了应助文件

4秒前; wangfang0228完成签到，获得积分10

4秒前; min发布了新的文献求助10

5秒前; Hello的应助被nick采纳，获得10

5秒前; lingyao完成签到，获得积分10

5秒前; 852的应助被DATOU采纳，获得10

6秒前; smottom完成签到，获得积分0

6秒前; 快哉快哉完成签到，获得积分10

6秒前; 小胡关注了科研通微信公众号

6秒前; hh完成签到，获得积分10

7秒前; 111完成签到，获得积分20

7秒前; 稳重的灵安发布了新的文献求助10

7秒前; Seven完成签到，获得积分10

7秒前; 王1发布了新的文献求助10

7秒前; ref:rain完成签到，获得积分10

8秒前; 雨花花发布了新的文献求助10

8秒前; dududu发布了新的文献求助10

8秒前; 天天快乐上传了应助文件

9秒前; FashionBoy的应助被搞怪的访曼采纳，获得10

10秒前; 太阳完成签到，获得积分10

11秒前; yy完成签到，获得积分10

11秒前; Any发布了新的文献求助10

11秒前; ref:rain发布了新的文献求助10

11秒前; 哟梦完成签到，获得积分10

11秒前; h41692011完成签到，获得积分10

11秒前; 不见高山完成签到，获得积分10

12秒前; 浮游上传了应助文件

13秒前; 隐形曼青上传了应助文件

13秒前; 17完成签到，获得积分10

13秒前; wu发布了新的文献求助10

14秒前; 已有琦琦勿扰完成签到，获得积分10

14秒前