Low-damage precision slicing of SiC by simultaneous dual-beam laser-driven crack expansion of silicon carbide

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标题	Low-damage precision slicing of SiC by simultaneous dual-beam laser-driven crack expansion of silicon carbide 相关领域材料科学碳化硅复合材料切片碳化物冶金工作（物理）硅残余应力热膨胀
网址	https://doi.org/10.1016/j.optlastec.2025.113960
DOI	10.1016/j.optlastec.2025.113960 doi
其它	期刊：Optics and Laser Technology 作者：Xiaozhu Xie; Hao Xiong; Kaijun Lv; Ziyu He; Hao Zeng; et al 出版日期：2025-09-23
求助人	超帅悟空在 2026-01-13 17:38:04 发布自北京，悬赏 10 积分
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