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 Embedded Multi-die Interconnect Bridge (EMIB) -- A High Density, High Bandwidth Packaging Interconnect 相关领域
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期刊：Electronic Components and Technology Conference 作者：Ravi Mahajan; Robert L. Sankman; Neha Patel; Dae-Woo Kim; Kemal Aygun; et al 出版日期：2016-05-01 |
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