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标题
300mm Wafer-scale ALD-grown MoS2 for Cu diffusion barrier
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DOI
10.1109/iitc61274.2024.10732341 doi
其它 期刊:2024 IEEE International Interconnect Technology Conference (IITC)
作者:Thong Ngo; Angelica Zacatzi; Yuanqiu Tan; Daniel Lee; Anand Waknis; et al
出版日期:2024-11-05
求助人
Beverly 在 2026-08-26 11:47:10 发布自天津,悬赏 10 积分
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