Numerical analysis and thermal fatigue life prediction of solder layer in a SiC-IGBT power module

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标题	Numerical analysis and thermal fatigue life prediction of solder layer in a SiC-IGBT power module
网址	https://doi.org/10.3221/igf-esis.55.24
DOI	10.3221/igf-esis.55.24 doi
其它	期刊：Frattura ed Integrità Strutturale 作者：D. Zhang; Xiaoguang Huang; Bing Cheng; Neng Zhang 出版日期：2020-12-28
求助人	ly 在 2026-08-24 15:55:39 发布自广东，悬赏 10 积分
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