Co-Design and ML-Based Optimization of Through-Via in Silicon and Glass Interposers for Electronic Packaging Applications

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标题	Co-Design and ML-Based Optimization of Through-Via in Silicon and Glass Interposers for Electronic Packaging Applications
网址	http://xplorestaging.ieee.org/ielx8/5503870/10895977/1083378...
DOI	10.1109/tcpmt.2025.3527313 doi
其它	期刊：IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology 作者：Pouria Zaghari; Sourish S. Sinha; Douglas C. Hopkins; Jong Eun Ryu 出版日期：2025-01-09
求助人	MZR_1ST 在 2026-05-05 22:00:30 发布自湖北，悬赏 10 积分
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