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 Reliability analysis of sintered Cu joints for SiC power devices under thermal shock condition SiC功率器件烧结铜接头在热冲击条件下的可靠性分析
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期刊：Microelectronics Reliability 作者：Yue Gao; Shuhei Takata; Chuantong Chen; Shijo Nagao; Katsuaki Suganuma; et al 出版日期：2019-09-01 |
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