| 标题 |
 Effect of Process Parameters on TSV Formation Using Deep Reactive Ion Etching |
| 网址 | |
| DOI |
10.3365/kjmm.2010.48.11.1028
doi
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| 其它 |
期刊：Korean Journal of Metals and Materials 作者：Kwang-Seok Kim; Young-Chul Lee; Jee-Hyuk Ahn; Jun Yeob Song; Choong D. Yoo; et al 出版日期：2010 |
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