| 标题 |
 Silicon-Interconnect Fabric for Fine-Pitch (≤10 μm) Heterogeneous Integration 相关领域
互连
可扩展性
硅
集成电路
集成电路封装
材料科学
带宽（计算）
缩放比例
薄脆饼
炸薯条
光电子学
计算机科学
过程集成
电子工程
电气工程
工程类
电信
数据库
数学
工艺工程
几何学
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| 其它 |
期刊：IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology 作者：SivaChandra Jangam; Subramanian S. Iyer 出版日期：2021-04-24 |
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