Thermal management materials for 3D-stacked integrated circuits

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标题	Thermal management materials for 3D-stacked integrated circuits
网址	https://doi.org/10.1038/s44287-025-00196-0
DOI	10.1038/s44287-025-00196-0 doi
其它	期刊：作者：Wei‐Yen Woon; А. В. Касперович; Je-Ruei Wen; K. K. Hu; Mohamadali Malakoutian; et al 出版日期：2025-08-07
求助人	搞科研的纽曼在 2026-07-24 13:46:22 发布自江苏，悬赏 10 积分
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