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 Investigation of Post-Bonding Die Stretching in Die-to-Wafer Hybrid Bonding 芯片与芯片混合键合中键合后芯片拉伸的研究
相关领域
模具（集成电路）
晶片键合
材料科学
薄脆饼
阳极连接
引线键合
复合材料
光电子学
电气工程
工程类
纳米技术
炸薯条
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期刊： 作者：Yinan Lu; Benedikt Pressl; Ke Zheng; Jiang Liu; Yan Wang; et al 出版日期：2025-06-08 |
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