| 标题 |
 Evolution mechanism of interconnect interface and shear properties of 64.8Sn35.2Pb microbump during flip chip bonding 相关领域
互连
倒装芯片
机制（生物学）
炸薯条
材料科学
剪切（地质）
失效机理
复合材料
电气工程
工程类
图层（电子）
物理
电信
量子力学
胶粘剂
|
| 网址 | |
| DOI | |
| 其它 |
期刊：Journal of Central South University 作者：Y.-L. Shen; Jiao Luo; Kengfeng Xu; Daowei Wu; Ning Zhang 出版日期：2025-04-01 |
| 求助人 | |
| 下载 | 该求助完结已超 24 小时，文件已从服务器自动删除，无法下载。 |
|
温馨提示：该文献已被科研通 学术中心 收录，前往查看
科研通『学术中心』是文献索引库，收集文献的基本信息（如标题、摘要、期刊、作者、被引量等），不提供下载功能。如需下载文献全文，请通过文献求助获取。
|
PDF的下载单位、IP信息已删除
(2025-6-4)
上岸
Nole
Criminology34
GingerF
学术文献互助
OK
渡人舟
东方元语
Essence
嘻嘻哈哈
榴莲嘎嘎
vampv
赵赶超
loii
初景
z_white
你嵙这个期刊没买
科研狗
张欢馨
ming2026
皖公网安备34019202002308
