Investigation of Peeling Behavior of UV Curable Pressure Sensitive Adhesive for Bump-Wafer

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标题	Investigation of Peeling Behavior of UV Curable Pressure Sensitive Adhesive for Bump-Wafer
网址	http://dx.doi.org/10.1115/ipack2017-74010
DOI	10.1115/ipack2017-74010 doi
其它	期刊：ASME 2017 International Technical Conference and Exhibition on Packaging and Integration of Electronic and Photonic Microsystems 作者：Naoya Saiki; Yuichiro Komasu; Kazuto Aizawa; Jun Maeda 出版日期：2017-08-29
求助人	zzff 在 2026-10-20 15:43:25 发布自江苏，悬赏 30 积分
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