Reliability analysis of Cu wire bonds in microelectronic packages

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标题	Reliability analysis of Cu wire bonds in microelectronic packages
网址	http://xplorestaging.ieee.org/ielx7/7459073/7463292/07463363...
DOI	10.1109/eurosime.2016.7463363 doi
其它	期刊：International Conference on Thermal, Mechanial and Multi-Physics Simulation and Experiments in Micro-Electronics and Micro-Systems 作者：Ali Mazloum-Nejadari; G. Khatibi; B. Czerny; M. Lederer; Johann Nicolics; et al 出版日期：2016-04-18
求助人	朴素砖家在 2026-10-07 17:42:44 发布自陕西，悬赏 10 积分
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