标题 |
![]() Au-Si共晶合金热迁移再填充高长径比TSV工艺
相关领域
共晶体系
材料科学
合金
电阻率和电导率
硅
光电子学
分析化学(期刊)
冶金
电气工程
化学
色谱法
工程类
|
网址 | |
DOI | |
其它 |
期刊:IEEE Transactions on Components Packaging and Manufacturing Technology 作者:Peng Zhong; Chuanguo Dou; Chaozhan Ye; Ke Sun; Heng Yang; et al 出版日期:2020-12-29 |
求助人 |
Chandow
在
2025-08-29 22:49:26 发布,悬赏 10 积分
|
下载 | |
温馨提示:该文献已被科研通 学术中心 收录,前往查看
科研通『学术中心』是文献索引库,收集文献的基本信息(如标题、摘要、期刊、作者、被引量等),不提供下载功能。如需下载文献全文,请通过文献求助获取。
|