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标题
High-Aspect-Ratio TSV Process With Thermomigration Refilling of Au–Si Eutectic Alloy
Au-Si共晶合金热迁移再填充高长径比TSV工艺
相关领域
共晶体系 材料科学 合金 电阻率和电导率 光电子学 分析化学(期刊) 冶金 电气工程 化学 色谱法 工程类
网址
DOI
10.1109/tcpmt.2020.3047907 doi
其它 期刊:IEEE Transactions on Components Packaging and Manufacturing Technology
作者:Peng Zhong; Chuanguo Dou; Chaozhan Ye; Ke Sun; Heng Yang; et al
出版日期:2020-12-29
求助人
Chandow 在 2025-08-29 22:49:26 发布,悬赏 10 积分
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