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  Multistrata Subsurface Laser-Modified Microstructure With Backgrind-Assisted Controlled Fracture for Defect-Free Ultrathin Die Fabrication 用于无缺陷超薄模具制造的多层次表面激光改性微结构
相关领域
模具（集成电路）
微观结构
材料科学
制作
激光器
断裂（地质）
冶金
复合材料
光学
纳米技术
医学
物理
病理
替代医学
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| 其它 |
期刊：IEEE Transactions on Components Packaging and Manufacturing Technology 作者：W. H. Teh; Duane S. Boning; Roy E. Welsch 出版日期：2015-07-01 |
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