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[高分]
  Laser Drilling of High-Density Through Glass Vias (TGVs) for 2.5D and 3D Packaging 用于2.5D和3D封装的高密度玻璃通孔（TGV）的激光钻孔
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期刊：Ma'ikeu'ro jeonja mic pae'kijing haghoeji 作者：Ralph Delmdahl; Rainer Paetzel 出版日期：2014-06-30 |
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