Integrated Water Flow Channels Within the PCB Substrate for Power Electronics Cooling

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标题	Integrated Water Flow Channels Within the PCB Substrate for Power Electronics Cooling
网址	https://doi.org/10.1109/PEAS66638.2025.11403629
DOI	10.1109/PEAS66638.2025.11403629 doi
其它	期刊：2025 IEEE 3rd International Power Electronics and Application Symposium (PEAS) 作者：Liyu Yao; Jinpeng Cheng; Shuyu Liu; Hao Feng; Li Ran 出版日期：2025
求助人	wangli 在 2026-04-01 14:24:33 发布自天津，悬赏 10 积分
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