Interface characteristics of Si/Si junctions by using surface-activated bonding

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标题	Interface characteristics of Si/Si junctions by using surface-activated bonding
网址	http://xplorestaging.ieee.org/ielx7/7153313/7158481/07158550...
DOI	10.1109/imfedk.2015.7158550 doi
其它	期刊：2015 IEEE International Meeting for Future of Electron Devices, Kansai (IMFEDK) 作者：S. Yamajo; M. Morimoto; J. Liang; N. Shigekawa 出版日期：2015-07-17
求助人	xiaolu 在 2026-03-12 17:48:04 发布自比利时，悬赏 10 积分
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