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 Development of Silver Paste With High Sintering Driving Force for Reliable Packaging of Power Electronics 电力电子可靠封装用高烧结驱动力银浆料的研制
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期刊：IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology 作者：Bowen Zhang; Xinyan Lu; Haoxiang Ma; Di Wang; Yunhui Mei 出版日期：2024-01-01 |
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