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  Wetting Characteristics of Al-containing Sn-1Ag-0.5Cu Solder Alloy on Cu Substrate using Wetting Balance and Spread area Methods 采用湿润平衡法和扩散面积法研究含Al锡锡-1Ag-0.5铜合金在铜基片上的湿润特性
相关领域
润湿
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期刊：Procedia Technology 作者：Mohd Faizul Mohd Sabri; Suhana Mohd Said; Dhafer Abdulameer Shnawah 出版日期：2015-01-01 |
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