Heat transfer impact of high-performance vapor chamber as integrated heat spreader of computing chips

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标题	Heat transfer impact of high-performance vapor chamber as integrated heat spreader of computing chips 高性能均热板作为计算芯片集成散热器的传热影响相关领域热撒布器材料科学传热散热片热管机械工程电子设备和系统的热管理复合材料蒸汽压缩蒸发传热系数核工程热的高温工程制图热交换器
网址	https://doi.org/10.1016/j.applthermaleng.2025.128352
DOI	10.1016/j.applthermaleng.2025.128352 doi
其它	期刊：Applied Thermal Engineering 作者：Yang Yang; Yong Li; Fan Yang; Ang Gao; Yue Tian; et al 出版日期：2025-09-16
求助人	caohaha 在 2025-11-27 08:57:52 发布自浙江，悬赏 10 积分
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