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 Ratcheting behavior of sandwiched assembly joined by sintered nanosilver for power electronics packaging 电力电子封装用烧结纳米银连接夹层组件的棘轮行为
相关领域
材料科学
复合材料
非线性系统
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期刊：Microelectronics Reliability 作者：Gang Chen; Zesheng Zhang; Yunhui Mei; Xin Li; Guo‐Quan Lu; et al 出版日期：2013-01-03 |
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