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 Low-loss and high-quality slicing of conductive 4H-SiC wafers with a multi-focus picosecond laser 相关领域
材料科学
切片
薄脆饼
扫描电子显微镜
激光扫描
激光器
复合材料
导电体
横截面
表面粗糙度
光电子学
表面光洁度
激光加工
光学
激光烧蚀
皮秒
晶片切割
残余应力
压力（语言学）
机械加工
偏移量（计算机科学）
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| 其它 |
期刊：Materials Science in Semiconductor Processing 作者：Yanpu Li; Zelong Qing; Shiyu Cao; Bo Liu; Yi Zhang 出版日期：2026-02-03 |
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Dormantparner
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