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 Optimized TIM1 Solution for Large 2.5D HPC Packages Using Silicone Matrix Containing Liquid Metal Materials 相关领域
硅酮
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材料科学
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期刊： 作者：Pei‐Hsuan Lin; Yanling Huang; Yanqing Lai; Hanwen Lin; J.W. Paek; et al 出版日期：2025-05-27 |
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