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标题
Highly thermoconductive and mechanically robust boron nitride/aramid composite dielectric films from non-covalent interfacial engineering
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DOI
10.1007/s42114-023-00816-z doi
其它 期刊:Advanced composites and hybrid materials
作者:Junwen Ren; Guoqing Jiang; Zi Wang; Qiu-Wanyu Qing; Fuli Teng; et al
出版日期:2023-12-30
求助人
初晨 在 2026-10-07 20:16:09 发布自黑龙江,悬赏 10 积分
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