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标题
Low-Resistance Cu–Cu Bonding With the Formic Acid-Treated Co Passivation Layer
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DOI
10.1109/ted.2025.3570671 doi
其它 期刊:IEEE Transactions on Electron Devices
作者:Yun-Hao Shao; Guo-liang CHEN; Xinwei Wu; Haijiao Xie; Xin-Ping Qu
出版日期:2025-01-01
求助人
LY 在 2026-10-26 12:53:36 发布自安徽,悬赏 10 积分
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