Current-assisted low-temperature silver sinter bonding to silicon carbide by utilizing ion migration

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标题	Current-assisted low-temperature silver sinter bonding to silicon carbide by utilizing ion migration 利用离子迁移的电流辅助低温银烧结结合碳化硅相关领域材料科学碳化硅电流（流体）冶金硅工程物理复合材料电气工程工程类
网址	https://doi.org/10.1016/j.matdes.2025.113780 AI链接 doi.orgdoi.org
DOI	10.1016/j.matdes.2025.113780 doi
其它	期刊：Materials & Design 作者：Takahiro Matsuda; T. Matsuda; Makoto Kambara; Akio Hirose 出版日期：2025-02-28
求助人	稳重书包在 2025-06-10 10:38:46 发布自天津，悬赏 10 积分
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