| 标题 |
 Reliability design of power modules: multi time sequence simulation of soldering warpage deformation and fatigue life prediction of solder layers 相关领域
可靠性（半导体）
材料科学
焊接
变形（气象学）
粘塑性
数字图像相关
功率（物理）
压力（语言学）
有限元法
结构工程
残余应力
机械工程
计算机科学
堆栈（抽象数据类型）
残余物
计算机模拟
多物理
电源模块
序列（生物学）
互连
可靠性工程
点（几何）
加速寿命试验
损伤力学
|
| 网址 | |
| DOI | |
| 其它 |
期刊：Materials Science in Semiconductor Processing 作者：Sheng Bi; Dao-Hang Li; C.K. Wang; Zemin Bu; Yun-Hui Mei 出版日期：2026-01-28 |
| 求助人 | |
| 下载 | 该求助完结已超 24 小时，文件已从服务器自动删除，无法下载。 |
|
温馨提示：该文献已被科研通 学术中心 收录，前往查看
科研通『学术中心』是文献索引库，收集文献的基本信息（如标题、摘要、期刊、作者、被引量等），不提供下载功能。如需下载文献全文，请通过文献求助获取。
|
PDF的下载单位、IP信息已删除
(2025-6-4)
cnspower
OK
Oracle
挖掘机
GingerF
哈机密级
电梯
无极微光
lizishu
Criminology34
369ninja
Copyright
印第安老斑鸠
DKJ
不配.
科研狗
Gu
YifanWang
山悦木兮
celly
皖公网安备34019202002308
