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 Thermal Design of a Chiplet Module using Monolithic die and 2.5D/3D packages 相关领域
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期刊：2022 21st IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems (iTherm) 作者：Eric Ouyang; Xiao Gu; Yonghyuk Jeong; Michael Liu; Ravi Agarwal; et al 出版日期：2022-05-31 |
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