Plasma-activated wafer bonding: the new low-temperature tool for MEMS fabrication

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标题	Plasma-activated wafer bonding: the new low-temperature tool for MEMS fabrication
网址	http://dx.doi.org/10.1117/12.721937
DOI	10.1117/12.721937 doi
其它	期刊：SPIE Proceedings 作者：V. Dragoi; G. Mittendorfer; C. Thanner; P. Lindner 出版日期：2007-05-18
求助人	积极小土豆在 2026-09-17 11:39:20 发布自浙江，悬赏 20 积分
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