Microstructure Regulation of Heat Transfer at Solid-solid Interfaces with Lower Stress for Electronic Devices Cooling

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标题	Microstructure Regulation of Heat Transfer at Solid-solid Interfaces with Lower Stress for Electronic Devices Cooling
网址	http://dx.doi.org/10.23919/splitech65624.2025.11091776
DOI	10.23919/splitech65624.2025.11091776 doi
其它	期刊：2025 10th International Conference on Smart and Sustainable Technologies (SpliTech) 作者：Qingsong Song; Xinda Li; Hongtao Li; Yunguang Ji; Jingzhi Jiang; et al 出版日期：2025-06-16
求助人	顽石在 2026-09-16 14:03:52 发布自广东，悬赏 10 积分
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