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 Wafer-Level Integration of Liquid Cooling Microchannel on CMOS Chips with Cu-Cu Low-Temperature Bonding Process 利用Cu-Cu低温键合工艺在CMOS芯片上实现液冷微通道的晶圆级集成
相关领域
微通道
计算机冷却
材料科学
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期刊： 作者：Zhizhen Wang; Dengyuan Song; Jianfeng Ye; Juan Yu; Jiazheng Wang; et al 出版日期：2025-08-05 |
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