| 标题 |
 Advanced Insulation Materials for Next Generation Packaging Technology 用于下一代封装技术的先进绝缘材料
相关领域
商标
材料科学
薄脆饼
复合材料
造型（装饰）
聚合物
线条宽度
电子包装
扇出
填料（材料）
集成电路封装
集成电路
纳米技术
计算机科学
光电子学
物理
光学
操作系统
|
| 网址 | |
| DOI | |
| 其它 |
期刊： 作者：Shiro Tatsumi 出版日期：2022-11-09 |
| 求助人 | |
| 下载 | 该求助完结已超 24 小时，文件已从服务器自动删除，无法下载。 |
|
温馨提示：该文献已被科研通 学术中心 收录，前往查看
科研通『学术中心』是文献索引库，收集文献的基本信息（如标题、摘要、期刊、作者、被引量等），不提供下载功能。如需下载文献全文，请通过文献求助获取。
|
PDF的下载单位、IP信息已删除
(2025-6-4)
cdercder
22336
Copyright
Kao
ale
行走的荷尔蒙
嘉心糖
arniu2008
yjh123
乐空思
叶子666
Nole
pokexuejiao
sswbzh
殷勤的紫槐
昏睡的蟠桃
MozzieMiao
aajhajkahna
颂歌998
核桃
皖公网安备34019202002308
