| 标题 |
 专利、报告等 Performance Evolution and Failure Mechanism of Sintered Copper Interconnects for Power Devices under Long-Term Thermal Shock 相关领域
材料科学
铜
失效机理
机制（生物学）
热冲击
热的
复合材料
功率（物理）
休克（循环）
冶金
功率半导体器件
热失控
烧结
铜合金
光电子学
触电
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| 网址 | |
| DOI |
10.2139/ssrn.6616218
doi
提醒：求助人提供的doi与AI识别不一致
10.1016/j.ijfatigue.2026.109842
Doi
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| 其它 |
期刊： 作者：Xingyu Zhang; Shuai Chen; Hengrui Li; Liguo Ding; Kewei Li; et al 出版日期：2026-04-21 |
| 求助人 | |
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(2025-6-4)
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