Thermomechanical and electrochemical reliability of fine-pitch through-package-copper vias (TPV) in thin glass interposers and packages

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标题	Thermomechanical and electrochemical reliability of fine-pitch through-package-copper vias (TPV) in thin glass interposers and packages
网址	http://xplorestaging.ieee.org/ielx7/6573226/6575533/06575595...
DOI	10.1109/ectc.2013.6575595 doi
其它	期刊：2013 IEEE 63rd Electronic Components and Technology Conference 作者：Kaya Demir; Koushik Ramachandran; Yoichiro Sato; Qiao Chen; Vijay Sukumaran; et al 出版日期：2013-08-15
求助人	慧慧在 2026-10-30 15:19:23 发布自中国，悬赏 10 积分
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