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 A review on thermal cycling and drop impact reliability of SAC solder joint in portable electronic products 相关领域
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期刊：Microelectronics Reliability 作者：Dhafer Abdulameer Shnawah; Mohd Faizul Mohd Sabri; Irfan Anjum Badruddin 出版日期：2012-01-01 |
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