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标题
Solderless Coax-to-Microstrip Connector up to 67 GHz Using Capsule Clearance Transition and Neural Network Optimization
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DOI
10.1109/tcpmt.2024.3349434 doi
其它 期刊:IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology
作者:Chin-Hsun Wang; Jun-Rui Huang; Jason Chen; Ruey-Beei Wu
出版日期:2024-01-01
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长情青烟 在 2026-07-15 13:48:22 发布自江苏,悬赏 10 积分
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