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标题
Metal gate etch-back planarization technology
网址
DOI
10.1088/1674-4926/33/3/036001 doi
其它 期刊:Journal of Semiconductors
作者:Lingkuan Meng; Huaxiang Yin; Dapeng Chen; Tianchun Ye
出版日期:2012
求助人
木风落 在 2026-06-01 14:52:06 发布自北京,悬赏 10 积分
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求助 / 应助时间线
  • 3个月前,求助关闭

    木风落 木风落 Lv5 求助人 关闭了本次求助。

    说明 在站内Sci-hub上找到了【积分已退回】
  • 3个月前

    木风落 木风落 Lv5 求助人 驳回了 科研通AI6.2 上传的文件

    说明
    经过查看,此文章不是该DOI的文章,标题、作者、内容均与所提交的不符
  • 3个月前

    科研通AI6.2 科研通AI6.2 机器人Lv12 上传了文件

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  • 3个月前

    木风落 木风落 Lv5 求助人 发起了本次求助

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