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标题
A novel low-resistance solder-free copper bonding joint using a warm pressure welding method for REBCO coated conductors
一种用于REBCO涂层导体的新型低电阻无焊料铜键合接头，采用温压焊接方法
相关领域
材料科学 焊接 导电体 接头（建筑物） 铜 焊接 复合材料 冶金 结构工程 工程类
网址
https://doi.org/10.1088/1361-6668/ad6e24
DOI
10.1088/1361-6668/ad6e24 doi
其它 期刊：Superconductor Science and Technology
作者：Yuwei Zhou; Zhen Huang
出版日期：2024-08-12
求助人
sunly 在 2025-07-08 15:15:12 发布自中国，悬赏 10 积分
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