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 Effect of ultrasonic field on nucleation and growth mechanism of electrodeposited Cu thin film on magnetron sputtered Cu layer 相关领域
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期刊：Journal of Materials Chemistry C 作者：Yaning Chai; Haijun Hu; Fenfen Huang; Zhi Li; Qiming Liang; et al 出版日期：2026-01-01 |
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