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 Effect of silver content and vacuum reflow soldering on thermal fatigue life of Sn-Ag-Cu solder 相关领域
焊接
材料科学
回流焊
空隙（复合材料）
冶金
热疲劳
润湿
热的
复合材料
物理
气象学
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期刊：2015 International Conference on Electronic Packaging and iMAPS All Asia Conference (ICEP-IAAC) 作者：Mitsuharu Yamabe 出版日期：2015-05-22 |
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